표면결함검사기 표면결함검사기 Surface Inspection System (AOI)
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MEK Inc. & MEK Engineering Corporati on
Catalog 05
기업 연구소 연구/개발
연구 분야
- 신제품 개발 (New systems)
- AI 제어시스템 개발 (AI Control system)
- 신규 센서 개발 (New sensor)
연구 조직
- 연구소장 (외 7명) — 포항공과대학교 기계공학과
- 수석 연구원 — 연세대학교 전자공학과 (신제품 개발)
- 책임 연구원 — 서울대학교 원자력공학과 (AI 제어시스템 개발)
- 선임 연구원 — 서울대학교 응용공학과 (신규 센서 개발)
연구 설비
- Sheet 시험 제조 Line
- On-Line 시험 측정 Line 1 — MEK Pilot Line 1
- On-Line 시험 측정 Line 2 — MEK Pilot Line 2
- 표면결함검사 데모 설비
- Web Cleaner 시험 설비 (Clean Room)
- Pinning Demo Line
Catalog 07
시스템 적용 분야
전지 / Batteries
- 알루미늄 (Al Foil), 동박 (Copper Foil)
- 분리막 (Separator), 전극코팅 (Electrode Coating)
- Roll Press 등
전자소재 / Electronic Materials
- 전자부품 (Electronic Parts), MLCC, EMC
- 코팅 (Coating)
디스플레이 / Display
- 편광필름, 확산판, 도광판
- 코팅필름, 보호필름
금속 / Metal
- 금속시트, 메탈시트
- Cu, Al, Steel, SUS 등
포장용 / Packaging
- 식품포장, 연포장
- PE, PP, PET, Battery 포장
기타 / Etc.
- 태양광, 발포시트, PVC필름/시트
- EVA시트, 타이어, 인조가죽 등
Catalog 11
자동 프로파일 제어
측정기와 연동하여 측정한 데이터를 분석, 일정한 공정을 유지하도록 Actuator를 실시간으로 제어하는 장치입니다.
APC 특징
- 최적화된 두께 제어 알고리즘
- 신속한 두께 제어 및 프로파일 안정화
- Auto Mapping: 센터볼트 기준
- 매끈한 Mill Roll 외관
- 수 Micron 이내 Control Gain 자동 조정
- 다이볼트 온도 피드백 제어 (선택사양)
- MD (Machine Direction) 제어 (선택사양)
APC 적용 후 프로파일 변화
- Before — Target thickness changed from 60μm to 30μm, APC begins
- After 5 min — Regulates Control Gain, reducing thickness variation
- After 10 min — Steadily analyzes and controls thickness profiles
- After 15 min — Best result within 15 minutes
Catalog 22
표면결함 비전검사
한국필름업계의 기술적 선구자 역할을 지켜온 MEK가 이제 비전 검사시스템까지 공급합니다. 대표제품인 두께측정기에 이어 표면 결함 검사기에 대해서도 MEK의 전문적인 서비스를 받아 보실 수 있습니다.
표면결함 비전검사
필름, 시트, 포일 등 생산제품의 스크래치, 핀, 홀, 이물 등 다양한 제조결함을 카메라 광학계를 통해 실시간 검출·분석하는 인라인 검사장비입니다.
적용사례
- 플라스틱 필름/시트, 코팅/라미네이션, 제지, 금속 포일
- 바이오 칩, PCB(CCL), 배터리 전극 등
Catalog 23
표면결함 비전검사 (상세)
적용분야
- WEB 형상 평판재 Roll-to-Roll 공정
- 플라스틱: T-DIE, Blown, 코팅·라미네이트
- 종이(제지): 초지, 코팅, 슬리팅
- 에너지 소재: 이차전지 전극코팅·압연, 분리막, 동박·알루미늄박, 수소 연료전지
- 금속공정: 철강재 냉간 압연·슬리팅
적용효과
- 육안 검사 한계를 넘는 높은 수준의 품질 관리
- 비용절감: 검사 인력, Loss율, 고객 품질 이슈 감소
- 품질안정: 검사 누락·기준 속화 방지
- 추적관리: 검사 이력 조회로 출하품 사후관리
- 생산관리: 실시간 생산 상황 확인, 즉각적 불량 방지
- 공정개선: 결함 원인 규명 및 개선 조치
| 항목 | 사양 |
|---|---|
| Application | Roll-to-Roll process (Film, Sheet, Paper, Foil, Strip) |
| Max. Scan width | ~ 10,000 mm |
| Max. Line speed | ~ 1,200 M/min |
| Min. Detection size | TBD by requirement |
| Operating Temperature | ~ 38°C |
| System Configuration | Optical Unit, Control Panel (IPC, UPS), Accessories & Options |
Catalog 28
연락처
(주)엠이케이 / 맥엔지니어링 코퍼레이션
30, Bupyeong-daero 313beon-gil, Bupyeong-gu, Incheon, Republic of KoreaZip code: 21315
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